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【摩尔材料产业园】合作指引
发布时间:
2022-05-19 09:01
摘要:
共享材料科技,共创产业价值!
【中科纳通】低温银浆:更细、更柔、更低、更安全…
摘要:
中科纳通始终坚持以导电材料为核心,在触控显示行业深耕十年,成功研制具有超细线路、更低固化温度,柔韧性好及抗银迁移等突出性能的导电银浆/银胶系列产品。
中科纳通NanoTop丨纳米烧结银产品解决方案
摘要:
中科纳通研发出超强烧结性的低温烧结银胶,专为要求高导热和导电性能的半导体封装而设计。
低温烧结银胶
发布时间:
2022-01-05 11:10
摘要:
大功率半导体器件的散热解决方案 :低温烧结银胶
万物智能时代的前奏曲—5G
发布时间:
2021-11-09 16:45
摘要:
未来人类社会,正在朝着万物智能互联的方向发展。作为大数据与人工智能结合载体,中国七大基础设施建设的领头羊,5G技术已经吹响了这个时代的前奏曲。
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