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中科纳通在“2018第二届中国智能硬件高峰论坛”做主题演讲(2018年12月5日)

【摘要】:
12月3日-4日,“2018第二届中国智能硬件高峰论坛”在深圳南山科兴科学园国际会议中心如期举行,本次论坛由寻材问料、电子发烧友等多家机构联合举办,共同探讨智能硬件企业应如何抓住5G时代机遇,打造材料行业新风口。   本次论坛分为大会论坛和主题论坛,中科纳通研发总监徐文涛博士受邀在“创新功能材料”主题论坛上做了题为《新材料助力5G通信》的报告,得到了与会嘉宾的高度认可,也在行业中展现了中科纳通的研

 12月3日-4日, “2018第二届中国智能硬件高峰论坛”在深圳南山科兴科学园国际会议中心如期举行,本次论坛由寻材问料、电子发烧友等多家机构联合举办,共同探讨智能硬件企业应如何抓住5G时代机遇,打造材料行业新风口。

 

 

 本次论坛分为大会论坛和主题论坛,中科纳通研发总监徐文涛博士受邀在“创新功能材料”主题论坛上做了题为《新材料助力5G通信》的报告,得到了与会嘉宾的高度认可,也在行业中展现了中科纳通的研究成果。

 

 

 

   当前,5G通信成为了新的时代热点,中科纳通紧跟行业风口,赋能产品新性能,在5G通信领域布局研发5G电磁屏蔽材料、手机天线材料及导热界面材料,助力行业整体发展。