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三分钟读懂【低温模组银浆】(2020年2月28日)

【摘要】:
智能时代,电子设备集成了越来越多的功能,为用户带来更多更好的体验。电子元器件以及模组是实现功能的基本单元,元器件或模组之间需要形成电学连接,才能实现信号的传输以实现整体的功能,电子工业通常用导电浆料、导电胶等材料作为电气连接材料。然而,囿于材料的特性,一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,人们致力于开发低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括手

作者:韩文利  审核:徐文涛/张德忠  发布时间:2020-2-14

 

       智能时代,电子设备集成了越来越多的功能,为用户带来更多更好的体验。电子元器件以及模组是实现功能的基本单元,元器件或模组之间需要形成电学连接,才能实现信号的传输以实现整体的功能,电子工业通常用导电浆料、导电胶等材料作为电气连接材料。然而,囿于材料的特性,一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,人们致力于开发低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括手机指纹识别模组和摄像头模组。

 

 

 

图1. 低温固化银浆应用

 

       低温模组银浆是一种低温固化型导电材料,由微米银粉、树脂基体、溶剂、助剂等成分组成。其中,微米银粉采用类球形银粉,银粉含量在65%-75%,通过银粒子密集堆积形成的搭接、隧穿效应使电子能够在导电线路中移动传输电流;树脂基体采用热固型超大分子量改性环氧树脂,固化后与各种不同基材均具有优秀的粘结效果;固化剂采用有机胺类和咪唑类硬化剂,使产品可在较低的温度下发生交联反应,比如800C烘烤40min即可完成固化反应,大大地缩短固化时间,提高生产效率。低温模组银浆可以印刷最细60um线宽的导电线路,使模组导电结构更加精细化。

 

 

 

图2.低温模组银浆印刷效果

 

 

       中科纳通开发的TL50B低温模组银浆具有优异的导电性与附着力,在氧化铟锡(ITO)、金属(铜、银、铝等)、硅片、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)和PET等基材上附着力可达4B以上。

 

 

表1.中科纳通低温模组银浆参数

 

 

 

 

摩尔材料研究院是中科纳通旗下的一家电子新材料定制研发服务平台,面向国家产业战略需求,面向中国电子产业领导企业需求,提供电子新材料产业研发应用服务。

 

 

北京中科纳通电子技术有限公司成立于2012年,是在中国科学院和北京市共同支持下成立的电子新材料企业,总部位于“怀柔科学城”,获得国家和中关村高新技术企业称号。公司专注电子产业,提供电子新材料的定制研发,服务于消费电子、5G通信和电子元器件三大领域。

 

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