搜索

新闻中心

News Center

【中科纳通】导电屏蔽材料将朝着更低固化温度、更细线宽等方向发展(7月25日)

【摘要】:
中科纳通在“2020年5G基站关键部件及材料高峰论坛”做主题分享:导电屏蔽材料的技术创新方向将向更低的固化温度、更好的导电性、更细的线宽、更优的加工性、更耐腐蚀、更耐磨、更高的强度、更柔等方面发展。

随着毫米波时代的到来,频谱带宽增大,传输速率加快。与此同时,信号衰减也加大,绕射能力变弱。

 

网络覆盖十分考验基站的规划。6GHz以上高频段可满足热点区域极高的用户体验速率和系统容量需求,6GHz以下中低频段则可实现广覆盖,高频和低频联合组网即可解决网络连续覆盖的需求。

 

因此,5G网络无缝覆盖和深度覆盖将更加依赖小型化基站的部署,从连续覆盖的角度来看,5G宏基站数量保守估计是4G的1.5~2倍。

 

在通信基站工作时,电磁波信号由发射天线向空间发送,发射天线是基站电磁辐射的根源。随着通信基站数量增多,电磁辐射成为关注的问题,电磁辐射关系到民众健康,世界各国对基站的电磁防护都有严格的规定。

 

此外,电子设备工作时,也要防止被外界电磁波干扰。导电屏蔽材料则能阻断电磁波的传播路径。

 

5G时代,导电屏蔽材料迎来变革。在由寻材问料®主办,中国通信工业协会、新材料在线®、深圳5G产业联盟、深圳先进电子材料国际创新研究院、宝安区5G产业技术与应用创新联盟、测了么协办的“2020年5G基站关键部件及材料高峰论坛”之“5G陶瓷滤波器产业专场”上,北京中科纳通电子技术有限公司董事总经理殷文钢介绍了其在导电屏蔽材料方面的创新探索,并且提出了国产材料创新的思考。

 

 

中科纳通董事总经理殷文钢

 

他表示,导电屏蔽材料的技术创新方向将向更低的固化温度、更好的导电性、更细的线宽、更优的加工性、更耐腐蚀、更耐磨、更高的强度、更柔等方面发展。

 

他认为国产导电屏蔽材料创新必须做到以下几点:

 

一、向上游延伸,与上游开展战略合作,定制化开发关键原材料,保障原材料性能领先和安全稳定供应。

 

二、向下游穿透,了解下游产品发展演变方向和趋势,瞄准领导型客户的需求,通过闭环的定制研发为客户提供一体化解决方案。

 

三、研发数据库,建立完整的原材料、产品设计、工艺、器件性能评价体系,通过不断攻破关键科学问题实现技术创新,通过不断解决客户应用难题实现产品迭代升级。

 

四、全生命周期,产品设计贯穿研发、生产、检测、运输、仓储、客户应用各个环节,直至产品生命终结。

 

据了解,中科纳通成立于2012年,在中国科学院和北京市共同支持下成立的电子新材料企业,专注电子产业,提供电子新材料的定制研发,服务于消费电子、5G通信和电子元器件三大领域。

 

 

文章来源:新材料在线