搜索

©2012-2015 中科纳通版权所有 京ICP备12043755号-1    网站建设:中企动力北京

新闻中心

News Center

【中科纳通】研发团队参加CSPT 2020封测年会

【摘要】:
11月8-10日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市盛大召开。本届年会上,CSPT设置了四个专题论坛同步开展,分别是:专题一-先进封装测试与工艺设备;专题二-先进封装测试与关键材料;专题三-5G,AI等先进封装应用;专题四-汉高集团专题技术论坛。

 

11月8-10日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃省天水市盛大召开。本届年会上,CSPT设置了四个专题论坛同步开展,分别是:专题一-先进封装测试与工艺设备;专题二-先进封装测试与关键材料;专题三-5G,AI等先进封装应用;专题四-汉高集团专题技术论坛。

 

 

中科纳通研发团队参加了此次盛会并重点听取“汉高封装材料技术发展趋势及解决方案专场研讨会”。此次参会,中科纳通研发团队对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨与了解,受益匪浅。

 

 

中科纳通研发中心参会团队