【中科纳通】参会深圳新兴市场及消费电子用胶论坛并做主题演讲

11月19-20日，中国新兴市场及消费电子用胶创新论坛在深圳召开。此次论坛主题为：助力新基建，深入推动中国新兴用胶市场技术创新、高效发展。

中科纳通电子胶首席研发工程师焦柯嘉博士受邀参会并做主题演讲：【高性能导电胶在电子封装的应用】。

△ 中科纳通首席研发工程师   焦柯嘉博士

中科纳通作为电子胶行业的后起之秀，开发出晶振银胶、导电固晶胶、高导热绝缘胶、半导体银胶等系列产品，应用于晶振、LED元器件、IC器件、红外传感器、半导体元器件等电子封装领域。

△ 左：中科纳通董事总经理  殷文钢    中：新材料产业联盟秘书长  张文华    右：中科纳通首席研发工程师   焦柯嘉博士