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重庆建设导电屏蔽材料协同创新中心(2020年12月25日)

【摘要】:
12月18日,软物质材料重点实验室官方消息称,实验室以西南大学为依托,与重庆摩尔材料科技研究院有限公司达成协议,签署了“西南大学—重庆摩尔材料科技研究院有限公司‘导电屏蔽材料协同创新中心’共建专项合作协议书”,共建“导电屏蔽材料协同创新中心”。

12月18日,软物质材料重点实验室官方消息称,实验室以西南大学为依托,与重庆摩尔材料科技研究院有限公司达成协议,签署了“西南大学—重庆摩尔材料科技研究院有限公司‘导电屏蔽材料协同创新中心’共建专项合作协议书”,共建“导电屏蔽材料协同创新中心”。

 

重庆摩尔材料科技研究院有限公司是一家从事于电子材料的应用技术开发及应用服务的高新科技公司,致力于推动电子材料行业的科学技术发展,促进电子材料领域最新科技成果转化。

 

“导电屏蔽材料协同创新中心”由重点实验室负责人黄进教授团队及重庆摩尔材料科技研究院有限公司技术研发人员构成,合作双方将开展技术创新合作,针对消费电子、5G通信、电子封装等相关电子新材料及其迭代升级产品,重点针对导电屏蔽材料及技术进行研究开发,建立产业转化的智能制造关键技术及相关工程技术。