©2012-2015 中科纳通版权所有 京ICP备12043755号-1 网站建设:中企动力—北京 京公网安备 11011602000953号
新闻中心
News Center
中科纳通【低温烧结银胶】产品亮相2022中国电子信息博览会
【摘要】:
2022年第十届中国电子信息博览会定于8月16-18日在深圳会展中心举办,深圳市新一代信息通信产业集群同期推出“2022深圳市新一代信息通信产业集群展”。
中科纳通携最新自主研发的低温烧结银胶等产品亮相本届展会,受到行业的普遍关注及广泛好评。