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中科纳通NanoTop丨纳米烧结银产品解决方案

【摘要】：

中科纳通研发出超强烧结性的低温烧结银胶，专为要求高导热和导电性能的半导体封装而设计。

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【中科纳通】低温银浆：更细、更柔、更低、更安全…

低温烧结银胶

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