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提供以金属银为核心的导电材料产品和服务。通过高品质的导电浆料、电子胶及纳米膜系列产品和专业检测服务,为客户创造价值。

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NanoTopNT-SA200产品概要  NT-SA200型导电银胶是一款符合RoHS标准的导电银胶,具有较高的导电性。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于发光二极管(LED)、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。 产品特性  (1)单组份,使用工艺简单,操作方便;  (2)粘结强度高,与多种材料都具有较强的粘结性;  (3)工作时间长,可达24小时;   (4)点胶性
成分辨识资料化学属性溶剂/酯危险代号/危害分类环保溶剂危害辨识对人体及环境的重大危害无害的环境效应环保的物理性及化学性危害特殊危害-主要症状-物品危害分类健康危害0火警危害0反应性0急救措施一般建议受污染的衣物可自然风干误吞后-吸入后该溶剂气体中反复暴露90d的试验中,对人只产生鼻子刺激,没有引起器官损伤沾及皮肤后用清水冲洗沾及眼睛后不会对眼引起严重的伤害,只产生中等程度和暂时性的刺激作用。过量接
产品概要 在触摸开关等的电路印刷上,高度绝缘性的涂层是必不可少的。NT-UV110UV固化型绝缘油墨系列油墨非常适用于上述用途。是在PET材料上印刷使用的单组分UV型绝缘油墨和绝缘隔层油墨。 产品特性    (1) 具有非常优秀的绝缘性(电阻值1013Ω以上)。(2) 是单组份UV 固化型油墨,具有速固化性。(3) 具有优秀的附着性以及柔软性。(4) 平整性良好,不易发生印刷后气泡现象。(5) 对
产品概要  NT-UV1822是一种单组分,高粘度,紫外光固化粘合剂。在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干,具有优异的抗湿气性能和柔韧性。产品性能参数 指标性能参数测试方法外观透明液体/基料化学成份丙烯酸酯/ 粘度(mPa.s) 12000Brookfield RV,6#转子,20rpm, GB/T2794-1995密度(g/cm3)/GB/T13354-1992固化功率密度100mW/cm2
产品概要 NT-UV3250是一种单组分,中等粘度,紫外光固化粘合剂。优异的坚韧性,对玻璃适度的粘结强度容易剥离。耐氢氟酸,适用于玻璃减薄时的保护。 产品用途 主要用途为玻璃减薄; 产品性能参数指标性能参数参考范围测试方法外观桃红色透明液体//基料化学成份丙烯酸酯// 粘度(mPa.s) 3650 3000-5000BrookfieldRV,6#转子,20rpm,GB/T2794-1995密度(g
产品概要  NT-SA410是一种单组分、高粘度、紫外线固化的改性丙烯酸酯结构胶。本品可用于灌封、密封及粘接。耐紫外线、耐黄变、耐振动并耐冲击,用摄像头模组调焦固定,可返修。也可用于塑料、金属粘接,摄像头调焦固定、排线补强、焊点保护。 产品特性  (1)单组份;  (2)高粘度;  (3)耐紫外线、耐黄变、耐振动并耐冲击; 产品性能参数☆ 产品固化前性能指标典型值范围化学类型改性丙烯酸酯外观无色/
产品概要  NT-SA440是一款符合RoHS标准、单组份、低温热固化的环氧树脂胶,在很短的时间内达到很好的附着力,广泛应用于各种材料,包括记忆卡、CCD/CMOS组件、手机指纹识别模组的部件的粘结,特别适合需要低温固化的温度敏感组件。 产品特性指标性能参数化学物质环氧树脂外观(未固化)黑色粘稠液体成份单组份粘度中等固化热固化(低温)应用记忆卡CCD/CMOS组件手机指纹识别模组温度敏感器件 产品
产品概要  NT-SA220型导电银胶是一款符合RoHS标准的导电银胶,具有较高的导电性。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于发光二极管(LED)、TFT-LCD及光电器件芯片的粘结与封装。 产品特性  (1)单组份,使用工艺简单,操作方便;  (2)粘结强度高,与多种材料都具有较强的粘结性;  (3)固化温度低,可达80oC; 产品性能参数☆ 产品固化前性能指标性能参数
产品概要  NT-SA220D型导电银胶是一款符合RoHS标准的导电银胶,具有较高的导电性。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于发光二极管(LED)、TFT-LCD及光电器件芯片的粘结与封装。 产品特性  (1)单组份,使用工艺简单,操作方便;  (2)粘结强度高,与多种材料都具有较强的粘结性;  (3)工作时间长,可达18小时;  (4)点胶性良好,无拖尾、拉丝现象; 
产品概要  NT-SA240型粘合胶是一款符合RoHS标准的绝缘固晶胶,具有良好的耐热性和耐紫外线(UV)的特点。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于发光二极管(LED)、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。 产品特性  (1)单组份,使用工艺简单,操作方便;  (2)粘结强度高,与多种材料都具有较强的粘结性;  (3)耐热,耐黄变,光衰小,适合于白光LED封装;  (
产品概要  NT-GF1001是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1作为混合比例,导热率为1.617W/m·k。耐温性能适中,热变形温度高于230°C。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性,与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长,填充性优良。用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域,如功率型电子元器件、电源控制模块的粘结灌封、LED驱动电
产品概要  NT-GF1003是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1作为混合比例,导热率为1.88W/m·k。耐温性能适中,热变形温度高于230°C。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性,与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长,填充性优良。用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域,如功率型电子元器件、电源控制模块的粘结灌封、LED驱动电源
产品概要  NT-SF02是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1作为混合比例。导热率为2.0W/m·k。耐温性能适中,热变形温度高于230ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性,与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长,填充性优良,用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域,如功率型电子元器件、电源控制模块的粘结灌封、LED驱动电源、LE
产品概要  NT-CI1001高导热绝缘胶是最新研发的一款单组份绝缘胶,兼具高粘接强度与高导热性,主要应用于半导体封装、摄像头工艺、红外线及光纤接收头、散热器智能卡等领域,起到固定与高散热作用。 产品特性  (1)单组份;  (2)高粘接强度;  (3)高导热绝缘胶。 产品性能参数项目技术参数颜色灰色硬度93D比重2.01折射率1.97玻璃化温度135ºC工作温度-40ºC~200ºC导热系数47
产品概要  NT-CI1002高导热绝缘胶是最新研发的一款单组份绝缘胶,兼具高粘接强度与高导热性,主要应用于LED固晶、红外线及光纤接收头、散热器和智能卡等领域,起到固定与高散热作用。 产品特性  (1)单组份;  (2)高粘接强度;  (3)高导热绝缘胶。 产品性能参数项目技术参数颜色浅灰色硬度89D比重1.98折射率1.93玻璃化温度135ºC工作温度-40ºC~200ºC导热系数36.53W
产品概要  NT-SP2001导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热
产品概要  NT-SP2003导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热
产品概要  NT-SP3001导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热
产品概要  NT-SP4001导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热
产品概要  NT-SP4009导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热
产品概要  NT-SP5002导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热
产品概要  NT-SP6001导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热
产品概要  NT-YP01是一种低温固化型胶水,用于AMOLED面板保护。使用时将保护胶采用丝网印刷的方式涂在面板背面,以避免制程过程中划伤或者破坏面板。此外,该保护胶具有防静电效果,可以释放OLED启动时产生的静电。 产品特性  (1)良好的防静电性能,表面电阻1.0×1011Ω;  (2)优异的丝网印刷性能;  (3)可靠性好,高温高湿(85oC/85%RH)测试后产品性能保持不变;  (4)
产品概要  NT-SA6208是一款双组份有机硅胶,主要用于COB大功率集成一次性封装,本品对一次性封装容易出现的气泡问题有优异的抑制表现,且粘接性好,特别对常规COB的表面有极为可靠的粘接力,可有效提高LED长期工作的可靠性能。 产品特性  (1)粘接力强,对PPA、金属等的粘接牢固,粘结力持久;  (2)有效的抑泡性能,可大大提高封装效率;  (3)耐候性佳,抗UV耐黄变性能优异,能在-60℃
产品概要  NT-SA6308是一款双组份有机硅胶,主要用于COB一次性封装,本品对一次性封装容易出现的气泡问题有优异的抑制表现,且粘接性好,特别对常规COB的表面有极为可靠的粘接力,可有效提高LED长期工作的可靠性能。 产品特性  (1)粘接力强,对PPA、金属等的粘接牢固,粘结力持久;  (2)有效的抑泡性能,可大大提高封装效率;  (3)耐候性佳,抗UV耐黄变性能优异,能在-60℃~250℃
产品概要  NT-SA6308W是一款双组份有机硅胶,主要用于COB一次性封装,本品对一次性封装容易出现的气泡问题有优异的抑制表现,且粘接性好,特别对常规COB的表面有极为可靠的粘接力,可有效提高LED长期工作的可靠性能。 产品特性  (1)粘接力强,对PPA、金属等的粘接牢固,粘结力持久;  (2)有效的抑泡性能,可大大提高封装效率;  (3)耐候性佳,抗UV耐黄变性能优异,能在-60℃~250
产品概要  NT-SA6518是一款双组份有机硅胶,可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来的冲击及震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化,轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。 产品特性  (1)高硬度,抗硫化好,光衰小;  (2)高透光率,高纯度,对焊盘粘结性良好,适用范围广,适用于回流焊工艺;  (3)耐候性佳,透光率高。 产
产品概要  NT-SA6618是一款双组份有机硅胶,可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来的冲击及震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化,轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。 产品特性  (1)高硬度,抗硫化好,光衰小;  (2)高透光率,高纯度,对焊盘粘结性良好,适用范围广,适用于回流焊工艺;  (3)耐候性佳,透光率高。 产