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导电固晶胶NT-SA200
NanoTop NT-SA200
1. 产品概要
NT-SA200型导电银胶是一款符合RoHS标准的导电固晶胶，具有较高的导电性。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性，广泛应用于发光二极管（LED）、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。
2. 产品特性
（1）单组份，使用工艺简单，操作方便；
（2）粘结强度高，对多种材料都具有较强的粘结性；
（3）点胶性良好，无拖尾、拉丝现象。
3. 产品性能参数
产品固化前性能
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指标 |
性能参数 |
测试方法 |
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外观 |
银灰色膏状 |
目测 |
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粘度 |
7000~9000cP |
Brookfield CP51 @25oC |
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触变指数 |
4.5~5.5 |
Visc@0.5rpm/Visc@5rpm |
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密度 |
3.4±0.1g/cm3 |
37ml 密度杯 |
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挥发成份 |
6.7% |
2 hours@180oC |
产品固化条件
（1）推荐固化条件：1 hour@160oC；
（2）可选固化条件：3~5oC/min ramp to 160oC+1 hour@160oC；
（3）逐渐升温可以减少气泡产生，以及增加强度。
产品固化后性能
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指标 |
性能参数 |
测试方法 |
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外观 |
银灰色固体 |
目测 |
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玻璃化转变温度 |
125 oC |
热机械分析仪（TMA） |
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热膨胀系数 |
40ppm/oC（Tg以下） |
热机械分析仪（TMA） |
|
150ppm/oC（Tg以上） |
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体积电阻率 |
8.0×10-5Ω·cm |
四探针法 |
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导热率 |
3.6W/m·K |
瞬态热线法 |
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吸湿率 |
0.8% |
85oC/85% RH，168Hrs |
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热失重2h@200oC |
0.17% |
热重分析法 |
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硬度 |
85 |
Shore D |
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芯片推剪强度@25oC |
10.8kgf |
2×2mm Si die |
4. 产品使用说明
运输
在包装和运输过程中本产品放在﹣80oC的干冰中。干冰是一种极易升华的二氧化碳固体，请及时检查干冰状态，如检查发现干冰升华，请将所有的产品放在﹣40oC的冰箱中。
拆封
从干冰中将针筒取出，并立即放入﹣40oC的冰箱中，如果针筒被重复回温、二次冷冻，产品会发生冷冻回温气泡。
储存
本产品在﹣40oC以下储存。在上述储存条件下，NT-SA200可以保存6个月。在所要求的储存条件下可以保证产品的性能，不恰当的储存条件会造成产品的点胶性能及固化后的使用性能变差。
回温
本产品在使用之前，需回温至室温。从冰箱中取出后，垂直地放置针筒，在产品回温至室温之前，不可以将容器打开。任何在回温的过程中凝聚在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。
回温时间表
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从-40oC回温到25oC |
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5cc（针筒） |
1小时 |
5. 注意事项
² 产品存放时保持针筒竖直放置避免银颗粒下沉。
² 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把产品转移到后期点胶器里，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。
² 解冻后的胶需在12小时内用完。
² 产品回温解冻的次数不可超过2次。
特别申明：
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