NanoTop NT-ST201

1.  产品概要

NT-ST201系列是一款专门适用于电磁屏蔽密封设备上的导电银浆，其性能除了优良的导电性与附着力之外，还具有独特的可拉伸性，拉伸200%以内，电阻与附着力均能保持良好。

2.  特性

（1）浆料具有良好的耐弯折性能与独特的可拉伸性能；

（2）与硅胶等基材附着力优异；

（3）固化后膜层致密，表面导电性好，耐磨损，良好的耐候性。

3.  性能参数

4.  储存及使用

•   本产品采用真空包装，长期储存需-10~5^oC避光密封，开罐后建议一周内用完。
•   本产品有效期为原罐出厂日期起3个月内。使用前回温至室温（23±2℃）1h。请充分搅拌（建议机械搅拌5-10min，30-50rpm），搅拌不要过于剧烈，防止引入气泡。
•   本产品粘度已经做出调整，不建议添加稀释剂，如添加稀释剂，需使用本公司专用稀释剂ZK-201，且稀释剂添加总量不能超过3%。

特别申明：

本资料所提供信息为北京中科纳通电子技术有限公司（以下简称中科纳通公司）在实验室测试和实际应用中所获得的相关认知，仅供参考。

本产品请严格按照产品的验证流程进行验证，以保证产品符合贵司的要求；若增加新项目或者新工艺（非原来样品测试通过时的工艺及物料）未经验证而使用，引起的相关损失，中科纳通公司及其代理商和经销商将不负任何责任。

中科纳通公司拥有本资料的最终解释权，会根据实际需要进行适时修正。