NT-B500

1. 产品概要：

NT-B500导电胶导电性优异，与各种基材及导电膜具有很强的兼容性。其主要成分为改性聚氨酯、中性溶剂及银粉填料，在电子器件所需部位点胶，可以实现电学连接。

2. 产品特性：

• 高电导率及热导率；

• 与多种基材附着性优异；

• 采用高纯银粉作为导电介质；

• 无毒溶剂、环境友好；

• 一般不推荐稀释，必要时可以用乙醇稀释。

3. 产品性能参数：

固化条件：25℃下3~5min 表干，10~15min 干燥时间

4.储存及使用：

• 0~5℃ 条件下冷藏储存，针筒垂直防止，不要平躺，高于此温度保存产品性能可能会受影响。

• 确保产品表面清洁、干燥、无油脂、无灰尘异物。

• 产品从冰箱取出后需要在原包装状态下(不能打开底塞)，室温环境回温1~2小时，并在500rpm的条件下，搅拌3-5分钟，使之分散均匀。 由于银浆本身在室温下会产生正常的分层现象，没有搅拌直接使用会对电阻值结果产生影响。

• 在自动设备运行过程中，对于新安装的胶筒，间隔2秒钟进行一次点胶，操作5~10次后开始正常自动化作业。 正常作业中也需要注意针头清洁(设备吹风装置/清洁棉装置) 避免针头堵塞。

• 当设备停止一段时间重新启动时，需要像新安装胶筒一样，进行测试点胶动作。

• 产品开封后需要在10小时之内完成作业，开封后产品不可再进行冷藏使用。

• 原包装在上述条件下可以存放4个月，避免接触热源及火花。

• PS: 第四项，第五项是工艺建议事项，可根据客户的实际工艺条件和作业环境自行解决。

特别申明：

本资料所提供信息为北京中科纳通电子技术有限公司（以下简称中科纳通公司）在实验室测试和实际应用中所获得的相关认知，仅供参考。

本产品请严格按照产品的验证流程进行验证，以保证产品符合贵司的要求；若增加新项目或者新工艺（非原来样品测试通过时的工艺及物料）未经验证而使用，引起的相关损失，中科纳通公司及其代理商和经销商将不负任何责任。

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