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中科纳通

提供以金属银为核心的导电材料产品和服务。通过高品质的导电浆料、电子胶及纳米膜系列产品和专业检测服务,为客户创造价值。

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导热材料

产品概要  NT-SF02是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1作为混合比例。导热率为2.0W/m·k。耐温性能适中,热变形温度高于230ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性,与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长,填充性优良,用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域,如功率型电子元器件、电源控制模块的粘结灌封、LED驱动电源、LE
产品概要  NT-CI1001高导热绝缘胶是最新研发的一款单组份绝缘胶,兼具高粘接强度与高导热性,主要应用于半导体封装、摄像头工艺、红外线及光纤接收头、散热器智能卡等领域,起到固定与高散热作用。 产品特性  (1)单组份;  (2)高粘接强度;  (3)高导热绝缘胶。 产品性能参数项目技术参数颜色灰色硬度93D比重2.01折射率1.97玻璃化温度135ºC工作温度-40ºC~200ºC导热系数47
产品概要  NT-CI1002高导热绝缘胶是最新研发的一款单组份绝缘胶,兼具高粘接强度与高导热性,主要应用于LED固晶、红外线及光纤接收头、散热器和智能卡等领域,起到固定与高散热作用。 产品特性  (1)单组份;  (2)高粘接强度;  (3)高导热绝缘胶。 产品性能参数项目技术参数颜色浅灰色硬度89D比重1.98折射率1.93玻璃化温度135ºC工作温度-40ºC~200ºC导热系数36.53W
产品概要  NT-SP2003导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热
产品概要  NT-SP4009导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热