©2012-2015 中科纳通版权所有 京ICP备12043755号-1 网站建设：中企动力—北京 
京公网安备 11011602000953号
以客户为中心、以结果为导向、以奋斗者为本
中科纳通
提供以金属银为核心的导电材料产品和服务。通过高品质的导电浆料、电子胶及纳米膜系列产品和专业检测服务，为客户创造价值。
产品中心
电子封装解决方案
NanoTopNT-SA200产品概要 NT-SA200型导电银胶是一款符合RoHS标准的导电银胶，具有较高的导电性。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性，广泛应用于发光二极管（LED）、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。 产品特性 （1）单组份，使用工艺简单，操作方便； （2）粘结强度高，与多种材料都具有较强的粘结性； （3）工作时间长，可达24小时； （4）点胶性
产品概要 NT-SF02是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1作为混合比例。导热率为2.0W/m·k。耐温性能适中，热变形温度高于230ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性，与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长，填充性优良，用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域，如功率型电子元器件、电源控制模块的粘结灌封、LED驱动电源、LE
产品概要 NT-CI1001高导热绝缘胶是最新研发的一款单组份绝缘胶，兼具高粘接强度与高导热性，主要应用于半导体封装、摄像头工艺、红外线及光纤接收头、散热器智能卡等领域，起到固定与高散热作用。 产品特性 （1）单组份； （2）高粘接强度； （3）高导热绝缘胶。 产品性能参数项目技术参数颜色灰色硬度93D比重2.01折射率1.97玻璃化温度135ºC工作温度-40ºC~200ºC导热系数47
产品概要 NT-CI1002高导热绝缘胶是最新研发的一款单组份绝缘胶，兼具高粘接强度与高导热性，主要应用于LED固晶、红外线及光纤接收头、散热器和智能卡等领域，起到固定与高散热作用。 产品特性 （1）单组份； （2）高粘接强度； （3）高导热绝缘胶。 产品性能参数项目技术参数颜色浅灰色硬度89D比重1.98折射率1.93玻璃化温度135ºC工作温度-40ºC~200ºC导热系数36.53W
产品概要 NT-SP2003导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递，增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热
产品概要 NT-SP4009导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递，增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热