高导热硅脂NT-SP2003

产品描述

产品概要

　　NT-SP2003 导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC 时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递，增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC 系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接，包括 LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。

产品特性

　　（1）导热性好；
　　（2）耐高温性好；
　　（3）耐老化性好；
　　（4）耐化学性和耐湿性良好；
　　（5）优良的绝缘性能；
　　（6）与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有良好的相容性；
　　（7）弹塑性优良；
　　（8）离油率低、不溢胶、易于操作。

产品性能参数

项目	技术参数	单位
颜色	灰色	/
密度	1.7	g/cm³
导热率	2.3	W/m·K
热膨胀系数	47	ppm/K
热失重<200ºC	0.2	%
粘度	120000	cps
离子含量	Cl^-<100, Na⁺<30, K⁺<50	ppm
电阻率	2.56×10¹³	Ω·cm
存储期	<25ºC 24个月	/
温度范围	-40℃~250℃	/

使用说明

　　提供单组分液态包装，无需固化；可选择自动涂覆系统，也可手动进行涂覆。在应用中，产品性能对于气泡较敏感，涂抹后真空脱泡处理后效果更好。

注意事项

　　（1）对于大多数应用而言，可以在-40 到 250 ℃ 温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

　　（2）硅脂长期静置后，导热填料会下沉，因此使用前请充分搅拌，使罐底比重大的部分与上层比重小的部分混合均匀。

　　（3）鉴于硅脂导热率（导热系数）的测量方法繁多，且差异明显，行业内又无法统一标准，所以上表中的导热数据为我司内部导热测试仪所测，仅供参考，实际出厂的产品指标以客户与我司签订品质承诺书为准。

特别申明：

本资料所提供信息为北京中科纳通电子技术有限公司（以下简称中科纳通公司）在实验室和实际应用中所获的相关认知，仅供参考。

本产品请严格按照产品的验证流程进行验证，以保证产品符合贵司的要求；若增加新项目或者新工艺（非原来样品测试通过时的工艺及物料）未经验证而使用，引起的相关损失，中科纳通公司及其代理商和经销商将不负任何责任。

中科纳通公司拥有本资料的最终解释权，会根据实际需要进行适时修正。