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高导热硅脂NT-SP2003
产品概要
NT-SP2003 导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC 时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC 系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接,包括 LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
产品特性
(1)导热性好;
(2)耐高温性好;
(3)耐老化性好;
(4)耐化学性和耐湿性良好;
(5)优良的绝缘性能;
(6)与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有良好的相容性;
(7)弹塑性优良;
(8)离油率低、不溢胶、易于操作。
产品性能参数
项目 | 技术参数 | 单位 |
颜色 | 灰色 | / |
密度 | 1.7 | g/cm3 |
导热率 | 2.3 | W/m·K |
热膨胀系数 |
47 | ppm/K |
热失重<200ºC | 0.2 | % |
粘度 | 120000 | cps |
离子含量 | Cl-<100, Na+<30, K+<50 | ppm |
电阻率 | 2.56×1013 | Ω·cm |
存储期 | <25ºC 24个月 | / |
温度范围 | -40℃~250℃ | / |
使用说明
提供单组分液态包装,无需固化;可选择自动涂覆系统,也可手动进行涂覆。在应用中,产品性能对于气泡较敏感,涂抹后真空脱泡处理后效果更好。
注意事项
(1)对于大多数应用而言,可以在-40 到 250 ℃ 温度范围内长期使用。然而,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。
(2)硅脂长期静置后,导热填料会下沉,因此使用前请充分搅拌,使罐底比重大的部分与上层比重小的部分混合均匀。
(3)鉴于硅脂导热率(导热系数)的测量方法繁多,且差异明显,行业内又无法统一标准,所以上表中的导热数据为我司内部导热测试仪所测,仅供参考,实际出厂的产品指标以客户与我司签订品质承诺书为准。