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设备名称

导热灌封胶NT-SF02

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产品描述

产品概要

  NT-SF02 是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1 作为混合比例。导热率为 2.0 W/m·k。耐温性能适中,热变形温度高于 230ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性,与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长,填充性优良,用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域,如功率型电子元器件、电源 控制模块的粘结灌封、LED 驱动电源、LED 灯具、半导体模块整流器灌封 、驱动电源、USP 电源、工业控制、变压器、传感器等。

 

产品特性

  (1)导热性好;
  (2)阻燃性优良;
  (3)优良的绝缘性能;
  (4)耐化学性和耐湿性极佳;
  (5)与大多数塑料、金属、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性;
  (6)模量低,优异的应力释放性能;易于再加工和修理。

 

产品性能参数

项目 技术参数 单位
A:B 配比 ~13:1(重量比) /
颜色 白色 /
密度 A胶:~2.0;B胶:~1.04 g/cm3
导热率 2.0 W/m·K
玻璃化转变温度 Tg 128.3 ºC
热膨胀系数 低于Tg温度24.3,高于Tg温度55.7 ppm/K
热失重<250ºC 250ºC 下 1 小时<0.2% /
粘度(25 ºC)@10rpm 8500 cps
离子含量 Cl-<10, Na+<50, K+<10 ppm
剪切强度 >25 Mpa
介电强度 27 kV
介电常数 50Hz 3.1 /
电阻率 >1012 Ω·cm
存储期 25ºC 6 个月 /
混胶后操作时间 >90min /
固化条件 70ºC /6h,常温固化 24 小时 /
备注:低配比硬度较高;高配比韧性较好。

 

储存条件

  本产品应密封存放在阴凉、干燥处。室温(20~25℃)可存储 6 个月。

 

使用方法

提供双组分液态包装,使用时需注意:

  (1)因为原材料中的部分树脂容易低温结晶,所以 A 组分需要在 40 °C 水浴下预热 24 小时,体系粘度回复正常后,再将 A 组分/B 组分按 13:1 的重量比进行混合,搅拌均匀,真空脱泡。

  (2)混胶后采用真空脱泡处理将会提升产品的综合性能。

 

注意事项

  对于大多数应用而言,可以在-30 到 230 °C 温度范围内长期使用。然而,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊环境中应用所呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。

 

特别申明:
 
本资料所提供信息为北京中科纳通电子技术有限公司(以下简称中科纳通公司)在实验室和实际应用中所获的相关认知,仅供参考。
 
本产品请严格按照产品的验证流程进行验证,以保证产品符合贵司的要求;若增加新项目或者新工艺(非原来样品测试通过时的工艺及物料)未经验证而使用,引起的相关损失,中科纳通公司及其代理商和经销商将不负任何责任。
 
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