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导热灌封胶NT-SF02
产品概要
NT-SF02 是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13:1 作为混合比例。导热率为 2.0 W/m·k。耐温性能适中，热变形温度高于 230ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性，与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长，填充性优良，用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域，如功率型电子元器件、电源 控制模块的粘结灌封、LED 驱动电源、LED 灯具、半导体模块整流器灌封 、驱动电源、USP 电源、工业控制、变压器、传感器等。
产品特性
（1）导热性好；
（2）阻燃性优良；
（3）优良的绝缘性能；
（4）耐化学性和耐湿性极佳；
（5）与大多数塑料、金属、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性；
（6）模量低，优异的应力释放性能；易于再加工和修理。
产品性能参数
| 项目 | 技术参数 | 单位 |
| A:B 配比 | ~13:1（重量比） | / |
| 颜色 | 白色 | / |
| 密度 | A胶：~2.0；B胶：~1.04 | g/cm3 |
| 导热率 | 2.0 | W/m·K |
| 玻璃化转变温度 Tg | 128.3 | ºC |
| 热膨胀系数 | 低于Tg温度24.3，高于Tg温度55.7 | ppm/K |
| 热失重<250ºC | 250ºC 下 1 小时＜0.2% | / |
| 粘度（25 ºC）@10rpm | 8500 | cps |
| 离子含量 | Cl-<10, Na+<50, K+<10 | ppm |
| 剪切强度 | >25 | Mpa |
| 介电强度 | 27 | kV |
| 介电常数 50Hz | 3.1 | / |
| 电阻率 | >1012 | Ω·cm |
| 存储期 | 25ºC 6 个月 | / |
| 混胶后操作时间 | >90min | / |
| 固化条件 | 70ºC /6h，常温固化 24 小时 | / |
| 备注：低配比硬度较高；高配比韧性较好。 | ||
储存条件
本产品应密封存放在阴凉、干燥处。室温（20~25℃）可存储 6 个月。
使用方法
提供双组分液态包装，使用时需注意：
（1）因为原材料中的部分树脂容易低温结晶，所以 A 组分需要在 40 °C 水浴下预热 24 小时，体系粘度回复正常后，再将 A 组分/B 组分按 13:1 的重量比进行混合，搅拌均匀，真空脱泡。
（2）混胶后采用真空脱泡处理将会提升产品的综合性能。
注意事项
对于大多数应用而言，可以在-30 到 230 °C 温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊环境中应用所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。