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设备名称

NT-SA220D

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产品描述

产品概要

  NT-SA220D 型导电银胶是一款符合 RoHS 标准的导电银胶,具有较高的导电性。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于发光二极管(LED)、TFT-LCD 及光电器件芯片的粘结与封装。

 

产品特性

  (1)单组份,使用工艺简单,操作方便;
  (2)粘结强度高,与多种材料都具有较强的粘结性;
  (3)工作时间长,可达 18 小时;
  (4)点胶性良好,无拖尾、拉丝现象;

 

产品性能参数

☆ 产品固化前性能

指标 性能参数 测试方法
外观 银灰色膏状 目测
粘度 10000mpa·s Brookfield 28# @25oC
触变指数 5~6 Visc@0.5rpm/Visc@5rpm
密度 3.62±0.01g/cm3 37ml 密度杯
挥发成份 ≤5% 2 hours@180oC

 

☆ 产品固化条件

  (1) 推荐固化条件:1 hour@160oC;

  (2) 可选固化条件:3~5oC /min ramp to 160oC +1 hour@160 o C;

  (3) 逐渐升温可以减少气泡产生,以及增加强度。

 

☆ 产品固化后性能

指标 性能参数 测试方法
外观 银灰色固体 目测
玻璃化转变温度 125oC 热机械分析仪(TMA)
热膨胀系数 50ppm/oC Below Tg 热机械分析仪(TMA)
160ppm/oC Above Tg
体积电阻率 8.0×10-4Ohm·cm 四探针法
导热率 3.6 W/m·K 激光闪射法
吸湿率 0.8% 85oC/RH85%168Hrs
热失重 2h@200oC 0.21 热解重量分析法
硬度 85 Shore D
芯片推剪强度@25oC 10.8 kgf 2×2mm Si die

 

产品使用说明

  

☆ 运输

  在包装和运输过程中本产品放在﹣80oC 的干冰中,干冰是一种极易升华的二氧化碳固体。请及时检查干冰状态,如检查发现干冰升华,请将所有的产品放在﹣40oC 的冰箱中。

  

☆ 拆封

  从干冰中将针筒取出,并立即放入﹣40oC 的冰箱中,如果针筒被重复回温、二次冷冻,产品会发生冷冻回温气泡。

  

☆ 贮藏

  本产品在﹣40oC 以下贮藏。在上述的贮藏条件下,NT-SA220D 可以贮藏 3个月,如果改变贮藏条件,其贮藏期限如下所示:

贮藏温度 针筒
0℃~﹢5℃ 7 天
﹣15℃~﹣10℃ 2 个月

  在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限,不恰当的贮藏条件会造成产品的加工性能(如:点胶性)以及固化后的使用性能的降低。

 

☆ 回温

  本产品在使用之前,需回温至室温。从冰箱中取出后,垂直地放置针筒,在产品回温至室温之前,不可以将容器打开。任何在回温的过程中凝集在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。

从-40oC 回温到 25oC
5cc(针筒) 0.5 小时
10cc(针筒) 1.0 小时

 

注意事项

  ☆ 产品存放时保持针筒竖直放置避免银颗粒下沉

  ☆ 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把产品转移到后期点胶器里,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。

  ☆ 解冻后的胶需在 18 小时内用完。

  ☆ 产品回温解冻的次数不可超过 2 次。

 

特别申明:
 
本资料所提供信息为北京中科纳通电子技术有限公司(以下简称中科纳通公司)在实验室和实际应用中所获的相关认知,仅供参考。
 
本产品请严格按照产品的验证流程进行验证,以保证产品符合贵司的要求;若增加新项目或者新工艺(非原来样品测试通过时的工艺及物料)未经验证而使用,引起的相关损失,中科纳通公司及其代理商和经销商将不负任何责任。
 
中科纳通公司拥有本资料的最终解释权,会根据实际需要进行适时修正。
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