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发行日期:
2026-03-13
作者:
来源:
摘要

2026年3月10日 · 合肥
在全球能源转型与"十五五"规划战略机遇交汇之际,功率半导体产业正迎来从"自主可控"迈向"自立自强"的关键跃升。作为半导体封测材料领域的创新引领者,北京中科纳通电子技术有限公司携核心产品"低温烧结银胶,有压烧结铜胶"重磅参加2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛,与产业链同仁共绘"智驱未来·芯聚生态"的产业蓝图。

思想盛宴:共话封装可靠性前沿实践
3月11日上午11:20,中科纳通研发总监-邢博先生发表题为《国产烧结银/烧结铜在功率器件封装可靠性评估与应用实践》的专题报告,深度解析国产替代材料在严苛环境下的可靠性验证数据,分享与头部企业协同创新的实战经验,为功率半导体封装技术升级提供"纳通方案"。


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