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发行日期:
2018-05-19
作者:
来源:
摘要
中科纳通致力于电子化学材料的研发,尤其在LED封装领域已开发出高导热性和高热稳定性的固晶胶、导热硅脂和外封胶,性能已经达到国内领先,国际先进水平。中科纳通有独立自主的20余人的研发团队,随着第三代半导体技术的来临,大功率器件日益增多,对封装材料的散热性和热稳定性有了更高的要求。中科纳通致力把握第三代半导体的市场机遇,开发并销售适用于第三代半导体技术的新型封装材料。
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