三分钟读懂【高导热绝缘胶】（2020年2月13日）

发行日期：

2020-02-13

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电子设备工作时会释放出热量，如果热量无法及时传导出去，就会使设备温度急剧升高，从而降低产品的运行可靠性和使用寿命。尤其在5G时代，电子设备集成的元器件数目增加，同时电子设备也越来越轻薄，单位体积内累积的热量更为突出。空气是热的不良导体，其导热系数仅为0.0267 W/m·K，因此会在电子设备不同零部件接触界面处形成非常大的热阻，热量的传导和扩散受阻。

作者：徐文涛审核：徐文涛/张德忠发布时间：2020-2-12

图1.热界面材料导热机理图

为了降低热阻、提高热量传导性能，可以使用导热系数远高于空气的材料填充在结合空隙处，提高电子设备的散热效率。常见的热管理材料包括导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热相变材料、导热石墨片以及导热绝缘胶等。

导热绝缘胶是一种复合型导热材料，通常由导热粉体、树脂基体、溶剂等成分组成。其中，导热粉体是实现导热功能的物料，包括氧化铝、碳化硅、氮化硼、金刚石等。树脂基体起到粘结导热粉体粒以及提供流动性的作用，固化后可以提供一定的强度和结合力。导热绝缘胶是一种粘稠、具有流动性的膏体，使用时直接涂抹在需要组装的零部件界面处，也可以采用连续化点胶工艺施工。导热绝缘胶可以应用于LED固晶、IC封装、MEMS传感器等场合，起到固定粘接和散热的作用。

图2.高导热绝缘胶应用

表1.中科纳通高导热绝缘胶规格参数

产品型号	NT-CI1001	NT-CI1002
颜色、外观	灰色	浅灰色
硬度	93D	80D
比重	2.01	1.98
折射率	1.97	1.93
玻璃化温度	135ºC	135ºC
工作温度	-40℃~200ºC	-40℃~200ºC
导热系数	47.48W/m·K	36.53W/m·K
热膨胀系数	低于Tg 温度14.3；高于Tg 温度55.7	低于Tg 温度14.3；高于Tg 温度55.7
粘度	11000cP	14000±3000 cP
剪切强度	＞5000 psi	＞5000 psi
热失重	0.46% （200ºC）	0.46% （200ºC）
体积电阻率	2.7×10¹²Ω·cm	2.7×10¹²Ω·cm
离子含量	Cl^-＜1 ,Na⁺＜5, K⁺＜1ppm	Cl^-＜1 ,Na⁺＜5, K⁺＜1ppm
固化条件	150ºC/30min	150ºC/30min