NanoTop MEMS封装导电胶解决方案(2023年9月22日)


 

随着5G通讯、AI人工智能发展,物联网应用的时代已经来临!半导体在日常生活中成为重要角色之一。

乔越集团专业团队推荐「NanoTop中科纳通」导电材料,适用于更高效能的半导体封装,具有良好导电性能与柔软性。
 
 
「NanoTop中科纳通」导电产品如下:
 
NT-SA2700NR-2c 低温烧结银胶
 
低温烧结银胶是将银烧结到一起,提供导热通路,得到高导热系数。突破了传统封装工艺导热性差以及不能在极端条件下工作的缺陷。
 
【特性】
 ● 高导电导热性能
 ● 优越的界面可靠性
 ● 免压烧结
 ● 对烧结气氛无要求,空间/惰性气体都可 
 ● 具有优良的可操作性
 
【应用】功率器件、射频功率器件、大功率LED、功率模块的黏接与封装
 
♦ 烧结银孔隙率控制图
 
 
     左图:在点胶性、粘接强度、导热系数都满足客户要求,但孔隙率过大
右图:在通过改变烧结曲线和溶剂解决孔隙率难题, 使孔隙率<3%
 
 
NT-CS103EA 晶振银胶
 
一款符合ROHS标准的晶振银胶,具有良好的导电和柔韧性能,抗震性和耐高温性能极佳(350℃@20MIN挥发分< 1%) 。
 
【特性】 
 ● 单组份,操作方便
 ● 韧性和弹性佳,满足晶振片震动需求
 ● 点胶性良好,无拖尾、拉丝现象
 
【应用】SMD晶振
 
 
NT-CI1002 高导热绝缘胶
 
击穿强度10 KV/MM,导热系数在35 W/M·K 以上,在150℃条件下固化 30分钟后,强度可达5000 PSI。
 
【特性】 
 ● 单组份
 ● 高黏度强度
 ● 高导热绝缘胶
 
【应用】IC封装、热电堆传感器、 MEMS传感器