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2022-10


中科纳通NanoTop丨纳米烧结银产品解决方案

中科纳通研发出超强烧结性的低温烧结银胶,专为要求高导热和导电性能的半导体封装而设计。

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2022-08


中科纳通【低温烧结银胶】产品亮相2022中国电子信息博览会

中科纳通携最新自主研发的低温烧结银胶等产品亮相本届展会,受到行业的普遍关注及广泛好评。

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2022-08


中科纳通【第三代半导体纳米烧结银胶】项目荣获怀柔区创新创业大赛一等奖!

中科纳通公司“第三代半导体纳米烧结银胶”项目拔得头筹,在“创客北京2022”创新创业大赛中荣获企业组一等奖

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2022-08


中科纳通获评“专精特新”企业

2022年1月10日北京市经济和信息化局对北京市2022年度第一批拟认定“专精特新”中小企业名单进行了公示,北京中科纳通电子技术有限公司凭借在“专业化、精细化、特色化和新颖化”方面的突出成绩被评为2022年度北京市“专精特新”中小企业。

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