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用于先进集成电路封装的高性能导电粘合剂与烧结材料，涵盖倒装芯片、扇出式晶圆级封装以及2.5D/3D集成技术。

NanoTop成立于2012年，总部位于北京怀柔科学城。公司先后荣获国家高新技术企业和中关村高新技术企业称号，并通过了北京市“专精特新”企业认证。公司秉持“客户价值、员工幸福”的使命，矢志不渝地致力于“研发世界一流聚合物导电材料”。
公司为客户量身定制并研发高品质导电材料，已成功开发出包括“低温银浆、导电胶、导电弹性体”在内的系列产品，服务于全球一流客户。

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面向下一代技术的先进电子材料。深受全球200余家客户信赖，涵盖消费电子、5G、汽车、医疗及可再生能源等领域。

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