手机天线银浆

NT-ST70D是一款符合RoHS标准的导电银浆,具有良好印刷性、移印性、低阻抗、低固化温度、高附着力等性能。在PET、铜版纸、Teslin、手机外壳等多种基材上可满足高速连续印刷/移印/凹版涂布使用,具有良好的弯折性能。适于RFID、柔性导电线路等多个领域。

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5G通信

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  • 产品描述
    • 商品名称: 手机天线银浆
    • 商品编号: 1214868968158416896

    NT-ST70D是一款符合RoHS标准的导电银浆,具有良好印刷性、移印性、低阻抗、低固化温度、高附着力等性能。在PET、铜版纸、Teslin、手机外壳等多种基材上可满足高速连续印刷/移印/凹版涂布使用,具有良好的弯折性能。适于RFID、柔性导电线路等多个领域。

    NanoTop NT-ST70D

    1.  产品摘要

    NT-ST70D是一款符合RoHS标准的导电银浆,具有良好印刷性、移印性、低阻抗、低固化温度、高附着力等性能。在PET、铜版纸、Teslin、手机外壳等多种基材上可满足高速连续印刷/移印/凹版涂布使用,具有良好的弯折性能。适于RFID、柔性导电线路等多个领域。

     

    2.  特性

      (1)印刷线路边缘整齐,线宽均匀,在一定工艺条件下,线宽可细达120μm;

      (2)可采用多种制程方式使用,在丝网印刷、移印、微凹涂布等工艺均可制作清晰准确的导电图形;

      (3)固化温度可以低至100~120℃,固化时间15~30min;

      (4)良好的印刷适印性,导电性和良好的附着力;

      (5)适用于PET、铜版纸、Teslin 、手机外壳等多种基材。

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