NT-SA6618A/B

产品概要  NT-SA6618是一款双组份有机硅胶,可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来的冲击及震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化,轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。 产品特性  (1)高硬度,抗硫化好,光衰小;  (2)高透光率,高纯度,对焊盘粘结性良好,适用范围广,适用于回流焊工艺;  (3)耐候性佳,透光率高。 产

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所属分类:

LED封装胶

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  • 产品描述
    • 商品名称: NT-SA6618A/B
    • 商品编号: 1214869114162139136

    产品概要  NT-SA6618是一款双组份有机硅胶,可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来的冲击及震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化,轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。 产品特性  (1)高硬度,抗硫化好,光衰小;  (2)高透光率,高纯度,对焊盘粘结性良好,适用范围广,适用于回流焊工艺;  (3)耐候性佳,透光率高。 产

    产品概要

      NT-SA6618 是一款双组份有机硅胶,可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来的冲击及震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化,轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。

     

    产品特性

      (1)高硬度,抗硫化好,光衰小;
      (2)高透光率,高纯度,对焊盘粘结性良好,适用范围广,适用于回流焊工艺;
      (3)耐候性佳,透光率高。

     

    产品性能参数

    ☆ 产品固化前性能

    指标 NT-SA6618A NT-SA6618B
    外观 无色透明液体 无色透明液体
    粘度 cp 11000 2200
    混合粘度 cp 3000
    混合折射率 1.54

     

    ☆ 产品固化条件

      1 hour@85oC + 4 hours@150oC

     

    ☆ 产品固化后性能

    指标 性能参数
    硬度 65D 邵氏硬度
    拉伸强度 6.2 MPa
    透 光 率 99% 450nm 波长,1mm 厚
    体积电阻率 Ω.cm 1×1014
    介电常数 MHz 3.5
    损耗因数 MHz 0.003
    离子含量 ppm Na+ 0.2
    Cl- 0.5
    K+ 0.6

     

    产品使用说明

     ● 按照推荐的混合比例 A:B=1:10(重量比)准确称量到洁净的玻璃容器中,并充分混合均匀;使用高速搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶温度升高,需缩短搅拌混合时间。

     ● A/B 组份混合后在 10mm Hg 的真空下脱出气泡,一般在分配封装材料之前脱出气泡,根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

     ● 为保证胶料的可操作性,A/B 混合后请在 10 小时之内用完。

     ● 基材表面应该清洁干燥,可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面,不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

     ● 灯珠使用前要在 70℃下烘烤 8~12 小时除湿,防止灯珠吸潮后回流焊死灯。

     

    产品包装及储存

     ● 本品分 A/B 双组份包装;

     ● 本品用玻璃瓶或塑料胶瓶包装,外包装为纸箱,为 5kg/组(A/4kg;B/1kg)。

     ● 储存 A/B 组份分开密封存放于阴凉、通风、干燥、室内 25℃以下;保质期为 6 个月。

     ● 未用完的部分,应重新密封保存于室内阴凉干燥处,且不得与媒毒物质接触(媒毒物质包括:含 N、S、P 等有机化合物;Sn、Pb、Hg、Bi、As 等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机物),否则会出现固化阻碍。

     ● 水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应,使用时切勿与之接触。

     ● 勿将已倒出的胶料再倒回原包装,以免污染未使用的胶料。

     

    注意事项

     ● 混合胶料时,推荐使用金属或塑料器具,橡胶或木质器具在使用前必须确认不会引起固化阻碍,再使用。

     ● 凡是与硅胶有接触的部分,勿接触橡胶类物质。

     ● 选用聚乙烯材质手套,勿用橡胶材质手套。

     ● 鼓风烘箱使用之前必须用高温进行烘烤,除去附加残留毒素。

     

     

     

    特别申明:
     
    本资料所提供信息为北京中科纳通电子技术有限公司(以下简称中科纳通公司)在实验室和实际应用中所获的相关认知,仅供参考。
     
    本产品请严格按照产品的验证流程进行验证,以保证产品符合贵司的要求;若增加新项目或者新工艺(非原来样品测试通过时的工艺及物料)未经验证而使用,引起的相关损失,中科纳通公司及其代理商和经销商将不负任何责任。
     
    中科纳通公司拥有本资料的最终解释权,会根据实际需要进行适时修正。

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