NT-SP4001

产品概要  NT-SP4001导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热

关键词:

所属分类:

微电子封装

高导热硅脂

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  • 产品描述
    • 商品名称: NT-SP4001
    • 商品编号: 1214869102183206912

    产品概要  NT-SP4001导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热

    产品概要

      NT-SP4001 导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物在温度达到200ºC 时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递,增加器件的总体散热效果。广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC 系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接,包括 LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。

     

    产品特性

      (1)导热性好;
      (2)耐高温性好;
      (3)耐老化性好;
      (4)耐化学性和耐湿性良好;
      (5)优良的绝缘性能;
      (6)与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有良好的相容性;
      (7)弹塑性优良;
      (8)离油率低、不溢胶、易于操作。

     

    产品性能参数

    项目 技术参数 单位
    颜色 灰色 /
    密度 3.5 g/cm3
    导热率 4.0 W/m·K
    热膨胀系数< td=""> <> 38 ppm/K
    热失重<250ºC 0.2 %
    粘度 120000 cps
    离子含量 Cl-<200, Na+<50, K+<100 ppm
    电阻率 7.62×1014 Ω·cm
    存储期 <25ºC 24个月 /
    温度范围 -40℃~250℃ /

     

    使用说明

      提供单组分液态包装,无需固化;可选择自动涂覆系统,也可手动进行涂覆。在应用中,产品性能对于气泡较敏感,涂抹后真空脱泡处理后效果更好。

     

    注意事项

      (1)对于大多数应用而言,可以在-40 到 250 ℃ 温度范围内长期使用。然而,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。

      (2)鉴于硅脂导热率(导热系数)的测量方法繁多,且差异明显,行业内又无法统一标准,所以上表中的导热数据为我司内部导热测试仪所测,仅供参考,实际出厂的产品指标以客户与我司签订品质承诺书为准。

     

    特别申明:
     
    本资料所提供信息为北京中科纳通电子技术有限公司(以下简称中科纳通公司)在实验室和实际应用中所获的相关认知,仅供参考。
     
    本产品请严格按照产品的验证流程进行验证,以保证产品符合贵司的要求;若增加新项目或者新工艺(非原来样品测试通过时的工艺及物料)未经验证而使用,引起的相关损失,中科纳通公司及其代理商和经销商将不负任何责任。
     
    中科纳通公司拥有本资料的最终解释权,会根据实际需要进行适时修正。

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