高导热绝缘胶NT-CI1001

产品概要  NT-CI1001高导热绝缘胶是最新研发的一款单组份绝缘胶,兼具高粘接强度与高导热性,主要应用于半导体封装、摄像头工艺、红外线及光纤接收头、散热器智能卡等领域,起到固定与高散热作用。 产品特性  (1)单组份;  (2)高粘接强度;  (3)高导热绝缘胶。 产品性能参数项目技术参数颜色灰色硬度93D比重2.01折射率1.97玻璃化温度135ºC工作温度-40ºC~200ºC导热系数47

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高导热绝缘胶

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  • 产品描述
    • 商品名称: 高导热绝缘胶NT-CI1001
    • 商品编号: 1214869095442960384

    产品概要  NT-CI1001高导热绝缘胶是最新研发的一款单组份绝缘胶,兼具高粘接强度与高导热性,主要应用于半导体封装、摄像头工艺、红外线及光纤接收头、散热器智能卡等领域,起到固定与高散热作用。 产品特性  (1)单组份;  (2)高粘接强度;  (3)高导热绝缘胶。 产品性能参数项目技术参数颜色灰色硬度93D比重2.01折射率1.97玻璃化温度135ºC工作温度-40ºC~200ºC导热系数47

    产品概要

      NT-CI1001 高导热绝缘胶是一款单组份绝缘胶,兼具高粘接强度与高导热性,主要应用于半导体封装、摄像头工艺、红外线及光纤接收头、散热器智能卡等领域,起到固定与高散热作用。

     

    产品特性

      (1)单组份;
      (2)高粘接强度;
      (3)高导热绝缘胶。

     

    产品性能参数

    项目 技术参数
    颜色 灰色
    硬度 93D
    比重 2.01
    折射率 1.97
    玻璃化温度 135 ºC
    工作温度 -40ºC~200 ºC
    导热系数 47.48W/m·K
    热膨胀系数 低于 Tg 温度 14.3;高于 Tg 温度 55.7
    粘度 11000cps
    剪切强度 >5000 psi
    热失重 0.46% (200 ºC)
    体积电阻率 2.7×1012Ω·cm
    离子含量 Cl-<1, Na+<5, K+<1ppm
    固化条件 150 ºC /30min
    贮存条件 密封避光低温保存
    贮存期 0~5ºC 3月;<-15ºC 6个月

     

    使用说明

      (1)退温约: 30-60 分钟(常温条件之下);

      (2)使用前,需同一方向匀速搅拌约 10 分钟以上,注意速度不宜太快,避免加速胶水硬化。

      (3)搅拌后,请在 12 小时内使用(背胶或点胶)。

      (4)背胶或点胶后,建议在 2 小时内烘烤。

      (5)未使用完的胶水,请在 12 小时之内放入冰柜 0-5 ºC 冷藏、或-15 ºC 冷冻。

     

    特别申明:
     
    本资料所提供信息为北京中科纳通电子技术有限公司(以下简称中科纳通公司)在实验室和实际应用中所获的相关认知,仅供参考。
     
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