NT-SA240

产品概要  NT-SA240型粘合胶是一款符合RoHS标准的绝缘固晶胶,具有良好的耐热性和耐紫外线(UV)的特点。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于发光二极管(LED)、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。 产品特性  (1)单组份,使用工艺简单,操作方便;  (2)粘结强度高,与多种材料都具有较强的粘结性;  (3)耐热,耐黄变,光衰小,适合于白光LED封装;  (

关键词:

所属分类:

导电固晶胶

产品咨询:

  • 产品描述
    • 商品名称: NT-SA240
    • 商品编号: 1214869089948422144

    产品概要  NT-SA240型粘合胶是一款符合RoHS标准的绝缘固晶胶,具有良好的耐热性和耐紫外线(UV)的特点。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于发光二极管(LED)、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。 产品特性  (1)单组份,使用工艺简单,操作方便;  (2)粘结强度高,与多种材料都具有较强的粘结性;  (3)耐热,耐黄变,光衰小,适合于白光LED封装;  (

    产品概要

      NT-SA240 型粘合胶是一款符合 RoHS 标准的绝缘固晶胶,具有良好的耐热性和耐紫外线(UV)的特点。本产品对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性,广泛应用于发光二极管(LED)、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。

     

    产品特性

      (1)单组份,使用工艺简单,操作方便;
      (2)粘结强度高,与多种材料都具有较强的粘结性;
      (3)耐热,耐黄变,光衰小,适合于白光 LED 封装;
      (4)加成固化,无副产物产生,固化收缩率小;

     

    产品性能参数

    ☆ 产品固化前性能

    指标 性能参数 测试方法
    外观 半透明膏状 目测
    粘度 25000±5000cp Brookfield CP51 @25oC
    密度 1.09±0.01g/cm3 37ml 密度杯
    挥发成份 ≤6.8% 1 hours@120oC + 2 hours@150oC

     

    ☆ 产品固化条件

      (1) 推荐固化条件:1 hours@120oC + 1 hours@150oC;

      (2) 可选固化条件:3~5oC /min ramp to 120oC +1 hours@120oC + 1 hours@150oC;

      (3) 逐渐升温可以减少气泡产生,以及增加强度。

     

    ☆ 产品固化后性能

    指标 性能参数 测试方法
    外观 半透明固体 目测
    线膨胀系数 240ppm 热机械分析仪(TMA)
    绝缘破坏强度 20 KV/mm /
    导热率 0.2 W/m·K 导热系数仪(TC3000)
    弹性模量 240N/mm2 /
    透光率 70% /
    硬度 60 Shore D
    芯片推力@25oC >10N Cu/Cu 3×3mm

     

    产品使用说明

      

    ☆ 运输

      在包装和运输过程中本产品放在冰块中,请及时检查冰块状态,如检查发现冰块融化,请将所有的产品放在-10~10℃的冰箱中。

      

    ☆ 拆封

      从冰块中将针筒取出,并立即放入-10~10℃的冰箱中,如果针筒被重复回温、二次冷冻,产品会发生冷冻回温气泡。

      

    ☆ 贮藏

      本产品在-10~10℃以下贮藏。在上述的贮藏条件下,NT-SA240 可以贮藏 3个月,如果改变贮藏条件,其贮藏期限如下所示:

    贮藏温度 针筒
    10℃~15℃ 1 个月
    15℃~30℃ 5 天

      在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限,不恰当的贮藏条件会造成产品的加工性能(如:点胶性)以及固化后的使用性能的降低。

     

    ☆ 回温

      本产品在使用之前,需回温至室温。从冰箱中取出后,垂直地放置针筒,在产品回温至室温之前,不可以将容器打开。任何在回温的过程中凝集在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。

    从-10oC 回温到 25oC
    10cc(针筒) 1.0 小时

     

    注意事项

      ☆ 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把产品转移到后期点胶器里,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。

      ☆ 解冻后的胶需在 24 小时内用完。

      ☆ 产品避免接触 N、P、S 等有机物,Sn、Pb、Hg、As 等离子化合物。

     

    特别申明:
     
    本资料所提供信息为北京中科纳通电子技术有限公司(以下简称中科纳通公司)在实验室和实际应用中所获的相关认知,仅供参考。
     
    本产品请严格按照产品的验证流程进行验证,以保证产品符合贵司的要求;若增加新项目或者新工艺(非原来样品测试通过时的工艺及物料)未经验证而使用,引起的相关损失,中科纳通公司及其代理商和经销商将不负任何责任。
     
    中科纳通公司拥有本资料的最终解释权,会根据实际需要进行适时修正。

产品询价

注意:请留下您的邮箱,我们的专业人员会尽快与您联系!